转眼又到年末，今年的DIY市场可以说看点十分丰富，而主板作为一台连接电脑各部件的核心，在今年里也迎来了大幅度的进化，特别是在用户体验方面，部分主板厂商大显神通，展现出了极高水平的创新能力。此外，AMD和Intel对旗下主板芯片产品线的调整也为用户带来了更多的选择与更好的体验。接下来请看我们详细的盘点。
提升装机体验，主板“背置”更易用
相信很多DIY玩家都对装机理线都“深恶痛绝”，机箱布局、开孔位置、高端电源模组线的硬度与长短等等都会影响装机体验，而机箱内杂乱的走线不但影响美观，也会影响到整个机箱内部的散热效率。
因此，为了带给玩家更好的DIY体验，华硕在今年3月发布了BTF（Back To Future）背置1.0解决方案，其中就包含了华硕TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4影袭者主板和华硕追影机箱。华硕TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4影袭者主板将电源接口、CPU供电接口、SATA接口、前置USB接口、风扇接针、ARGB灯效接针等大量需要连接线材的接口移至主板背后。而追影机箱则针对背置主板在机箱背板上开有多个接口孔位。使用这套方案打造的主机从正面看更加简洁，大幅提升了整机美观度，同时也改善了机箱内的散热风道。当然，装机过程中免去了正面接线的麻烦，简化了背部理线的操作步骤，也就大幅提升了DIY装机的体验，这对于玩家来说无疑是相当具备实用价值的设计。
BTF背置1.0方案推出之后受到玩家广泛好评，于是华硕再接再厉推出了BTF背置2.0方案，在原有BTF 1.0的主板、机箱基础上，进一步取消了显卡外接供电设计，改为通过BTF 2.0显卡供电金手指与BTF 2.0主板显卡供电插槽连接进行供电，因此机箱正面就无需连接显卡辅助供电线，比BTF背置1.0方案更加清爽。此外，BTF背置2.0方案首发为天选系列，融入了天选姬的二次元形象设计，对于追求颜值的玩家来讲更有吸引力。
目前采用BTF设计的主板包括TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4影袭者、华硕TUF GAMING B760M-BTF WIFI影袭者、TUF GAMING Z790 背置概念主板和TX GAMING B760-BTF WIFI天选背置主板；BTF显卡则有TX GAMING RTX4070 BTF天选背置显卡和ATS RTX4070 O12G GAMING背置概念显卡；BTF机箱包括追影和TUF GAMING GT502 BTF 弹药库背置版。
总的来说，华硕为DIY玩家推出的BTF背置方案无疑是个非常有实用价值的创新，加上华硕主板已有的显卡易拆键、M.2便捷卡扣和易拆式天线等设计，进一步升级了华硕主板的易用性和使用体验，引领了主板设计以人为本的新方向。
内存黑科技加持，性能升级不花钱
在今年，DDR5内存的价格不断走低，大大提升了普及的速度，而技嘉更是率先在自家支持DDR5内存的主板上全面引入了独创的D5内存黑科技“内存低延迟”与“内存高带宽”功能，为玩家带来了完全免费的内存性能升级。
以技嘉700系主板为例，它们不但自身用料实在、走线考究、拥有出色的电气性能可以轻松支持高频DDR5内存，还全线配备了“内存高带宽”“内存低延迟”D5内存黑科技，可以让普通玩家也能很轻松地体验DDR5内存超频，从而获得更流畅的使用体验。
从实测来看，技嘉Z790 AORUS TACHYON钛雕主板搭载DDR5 8000内存并开启“内存高带宽”“内存低延迟”D5内存黑科技之后，内存读速率提升了5%，写速率提升了23%，拷贝带宽提升了15%，延迟也降低了7%，等于是将内存性能提升了一到两个频率等级，效果非常给力。
当然，技嘉主板能实现如此强大的内存高频性能，跟它出色的设计是不无关系的。以Z790 AORUS TACHYON钛雕为例，它采用了SMD内存插槽并加装了金属装甲，而在布线方面，也采用了菊链式走线的双插槽配置来降低信号干扰，并且在低阻抗PCB中提供了抗干扰遮罩。此外，它还支持DDR5内存电压解锁功能，方便发烧玩家冲击内存超频极限。正因为有了这些针对性的设计，才使得技嘉主板可以更加稳定地发挥D5内存黑科技的威力，给玩家提供更加强大的内存性能。
特别值得点赞的是，D5内存黑科技并不是高端主板独享的功能，技嘉旗下Intel与AMD平台最新一代的主板大都提供了这项功能，这就意味着一般玩家购买一块性价比级的技嘉主板也可以享受到这项功能。例如技嘉B760M GAMING WIFI，作为一款主打性价比的B760主板，它也支持D5内存黑科技，开启之后内存综合性能可以提升12%左右，对高频内存的兼容性也相当不错，可以轻松支持DDR5 8000+内存。
在技嘉D5内存黑科技红遍DIY圈之后，其他一线主板厂商目前也都陆续跟进，在自家的主板BIOS中加入了类似的功能，这也意味着拥有强大技术实力的技嘉作为创新者确实对业界起到了引领的作用，并且为玩家带来了切切实实的福利。
Intel 700系主板更新，带来诸多新特性
Intel在今年发布了酷睿14代台式机处理器系列产品，而相应的主板平台部分，则在原有的700系上进行了更新，为玩家带来了Wi-Fi 7和Thunderbolt 5。Wi-Fi 7具有更好的无线连接性能、更高的带宽和更低的延迟，并在安全性方面得到了极大改善。新的Thunderbolt 5在原有40Gbps带宽（Thunderbolt 4）的基础上提供了80Gbps甚至是3通道120 Gbps的下行带宽，供电能力也提升到了最高240W。
当然，各大主板厂商都在第一时间更新了旗下Intel 700系主板的产品线。华硕方面，ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO可以说是旗舰中的代表作，它配备了20（90A）+1（90A）+2的供电模组，其中20组处理器供电配备了90A的电源级芯片，因此在释放i9-14900K旗舰处理器极限性能时更加游刃有余。同时，ROG还为ROG Z790 DH配备了AI智能超频功能，可以智能评估处理器超频能力，一步到位享受极致性能。内存部分，由于ROG Z790 DH豪华用料与出色设计带来了极为优秀的电气性能，再加入了DIMM FLEX功能使得它可以轻松支持高频DDR5内存，即便是DDR5 8000+频率也不在话下。 高速连接部分，ROG Z790 DH后置I/0面板提供双雷电4接口，同时也拥有20Gbps的前置Type-C扩展插座，且支持60W QC 4+快充。此外，主板还支持蓝牙5.4和Wi-Fi 7无线网络，配备2.5千兆有线网卡，音频部分则搭载了ALC4082芯片，豪华配置一步到位。
技嘉方面则新增了X系列，其中的Z790 AORUS PRO X（Z790冰雕X）相当具有代表性。Z790冰雕X配备了18+1+2相数字供电，其中18相处理器供电配备90A电源级芯片，充分满足i9-14900K满血释放性能的供电需求。同时主板还给VRM电路搭载了新一代一体成型散热装甲，采用复合式剖沟设计并配备了高品质导热垫、内置8mm热管，因此可以提供相当出色的散热效率，确保VRM持续高负载供电也不会过热。内存方面，Z790冰雕X通过配备8层2盎司铜服务器级PCB板、抗干扰遮罩、背钻孔技术、SMD技术与隔离内存布线，提供了非常优秀的电气性能，从而可以轻松支持DDR5 8266+的高频内存。同时，得益于技嘉独有的D5黑科技，还可以支持“内存高带宽”和“内存低延迟”功能，进一步免费提内存性能。
周边功能方面，Z790冰雕X配备了5千兆有线网卡和Wi-Fi 7无线网卡，其中Wi-Fi 7无线网卡更是支持MLO多链路技术，可以将流媒体、游戏应用分别分配给不同的频段，配合主板附带的高增益磁吸天线实现流畅不卡顿的网络体验。
总的来说，各大厂商的新版700系主板升级是非常全面的，除了用料和散热方面的提升，还在稳定性和易用性方面有了十分抢眼的创新，称得上是酷睿14代的最佳座驾。
AM5平台主板全员到齐，HEDT平台王者再临
AMD方面，AM5平台的成功已经有目共睹，不过AMD在今年进一步推出了主打性价比的A620主板，进一步完善了600系主板产品线。A620相对B650来讲精简了一些接口的数量与规格，但从实际主板产品来看，A620依然可以提供两个处理器直出PCIe 4.0×4 M.2 SSD，对于主流用户扩展存储来说完全够用。此外，虽说A620精简了处理器超频功能，但它却保留了内存超频功能，对于主流用户来讲，目前DDR5 6000性价比极高，而且正好是锐龙7000可实现1比1分频的黄金频率，和A620堪称天作之合。
处理器支持方面，从物理规格上来讲A620当然可以支持全线AM5处理器，而AMD给出的建议是搭配65W TDP的锐龙7000系列。不过，这并不是说A620只能支持65W TDP处理器或者有65W功率墙限制，其实在主板VRM规格足够的情况下，它一样是可以支持更高功率输出的（实测一线A620主板解锁功率限制后甚至可以做到200W以上功率输出）。如此一来，拥有最强游戏性能且功率并不高的锐龙7 7800X3D与A620就成了发烧级游戏玩家的超高性价比解决方案，将AM5平台的性价比提升到了极致。
除了消费级市场，AMD今年10月还在HEDT市场打出了一张无敌的王牌，那就是锐龙线程撕裂者7000系列处理器，强势回归了HEDT平台，而与锐龙线程撕裂者7000系列搭配的，自然就是全新的WRX90与TRX50主板。其中WRX90针对PRO平台，只支持AMD锐龙线程撕裂者 Pro 7000WX系列，而TRX50面向HEDT平台，可以同时支持AMD锐龙线程撕裂者 Pro 7000WX和AMD锐龙线程撕裂者 7000系列。
为了区分工作站与HEDT平台的定位，WRX90主板拥有完整的8条内存通道与最多128条PCIe 5.0通道、最多144条可支配PCIe通道；TRX50主板的内存通道则被限制为了4条，同时PCIe 5.0通道数量限制在了48条，总可用PCIe通道数则为88。此外，TRX50主板也不支持AMD PRO功能。当然，用户也可以把AMD锐龙线程撕裂者 Pro 7000WX系列插在TRX50主板上使用，只不过处理器的内存通道数量、PCIe通道数量以及PRO功能将会以TRX50主板的规格限制为准。
锐龙线程撕裂者7000平台的登场意味着AMD再次制霸了HEDT市场，不但为生产力用户和发烧友提供了顶级性能的解决方案，也进一步提升了AMD的品牌影响力。
总结：主板进化永远以实用为王，明年换代看点更丰富
最后简单总结一下，从2023年主板产品的各种变化来看，其实不管是上游芯片厂商还是主板厂商，都在更加努力地向实用性方面前进。华硕的BTF背置解决方案、技嘉的D5内存黑科技，都是能实实在在改善玩家使用体验的功能。而Intel为新版700系主板加入了诸多高速连接功能、AMD推出极致性价比的A620主板和极致扩展性的HEDT平台新主板，也都是在特定的方面为玩家提供更加好用、更能满足不同需求的解决方案。今年的主板市场可以说是可圈可点，而明年随着Zen5与Arrow Lake-S处理器的登场，主板产品也会迎来新一轮的创新大战，让我们拭目以待吧。
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评论列表（4条）
我是酷展号的签约作者“山兰”！
希望本篇文章《电脑主板示意图（功能与形态进化）》能对你有所帮助！
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